Intel Core i7-4765T versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4765T et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-4765T

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4765T

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
5 plus de fils: 8 versus 3
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1629 versus 1256
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5127 versus 1781

Caractéristiques
Date de sortie	June 2013 versus October 2009
Nombre de noyaux	4 versus 3
Nombre de fils	8 versus 3
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1629 versus 1256
PassMark - CPU mark	5127 versus 1781

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 684
Environ 77% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 2511

Caractéristiques
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1905 versus 684
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 versus 2511

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-4765T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1629

1256

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5127

1781

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

684

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2511

4439

Nom	Intel Core i7-4765T	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	1629	1256
PassMark - CPU mark	5127	1781
Geekbench 4 - Single Core	684	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	2511	4439
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.433
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	177.387
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.239
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	10.229
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.193
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1033
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1882
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1033
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1882
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4213

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-4765T	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Heka
Date de sortie	June 2013	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$509
Position dans l’évaluation de la performance	1490	1502
Prix maintenant	$399.99	$39.99
Processor Number	i7-4765T
Série	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	5.38	21.61
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	177 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	66 °C
Température de noyau maximale	66.35°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	3
Nombre de fils	8	3
Compte de transistor	1400 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)