Intel Core i7-4765T versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4765T et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4765T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
  • 5 plus de fils: 8 versus 3
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1634 versus 1256
  • 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5135 versus 1781
Caractéristiques
Date de sortie June 2013 versus October 2009
Nombre de noyaux 4 versus 3
Nombre de fils 8 versus 3
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Cache L3 8192 KB (shared) versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1634 versus 1256
PassMark - CPU mark 5135 versus 1781

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 684
  • Environ 77% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 2511
Caractéristiques
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1905 versus 684
Geekbench 4 - Multi-Core 4439 versus 2511

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-4765T
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1634
1256
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5135
1781
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
684
1905
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2511
4439
Nom Intel Core i7-4765T AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark 1634 1256
PassMark - CPU mark 5135 1781
Geekbench 4 - Single Core 684 1905
Geekbench 4 - Multi-Core 2511 4439
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.433
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 177.387
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.239
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 10.229
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.193
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1033
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1882
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1033
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1882
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4213

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-4765T AMD Phenom II X3 B75

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Heka
Date de sortie June 2013 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $509
Position dans l’évaluation de la performance 1488 1502
Prix maintenant $399.99 $39.99
Processor Number i7-4765T
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 5.38 21.61
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB75WFK3DGM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 66 °C
Température de noyau maximale 66.35°C
Fréquence maximale 3.00 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 4 3
Nombre de fils 8 3
Compte de transistor 1400 million 758 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM3
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)