Intel Core i7-4771 versus AMD Phenom II X2 B53

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4771 et AMD Phenom II X2 B53 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4771

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.8 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 89% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2194 versus 1161
  • 6.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7137 versus 1137
  • Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3362 versus 3215
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus October 2009
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 2.8 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Cache L3 8192 KB (shared) versus 6144 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 2194 versus 1161
PassMark - CPU mark 7137 versus 1137
Geekbench 4 - Multi-Core 3362 versus 3215

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 B53

  • Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 84 Watt
  • 2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1865 versus 910
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 84 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1865 versus 910

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-4771
CPU 2: AMD Phenom II X2 B53

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2194
1161
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7137
1137
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
910
1865
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3362
3215
Nom Intel Core i7-4771 AMD Phenom II X2 B53
PassMark - Single thread mark 2194 1161
PassMark - CPU mark 7137 1137
Geekbench 4 - Single Core 910 1865
Geekbench 4 - Multi-Core 3362 3215
3DMark Fire Strike - Physics Score 9282
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.085
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.74
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.621
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.496
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1159
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2583
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1159
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2583

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-4771 AMD Phenom II X2 B53

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Callisto
Date de sortie September 2013 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $450
Position dans l’évaluation de la performance 1635 1630
Prix maintenant $299.99
Processor Number i7-4771
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.70
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72°C
Fréquence maximale 3.90 GHz 2.8 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8
Compte de transistor 1400 million 758 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM3
Thermal Design Power (TDP) 84 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)