Intel Core i7-4790 versus AMD Phenom II X3 740 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4790 et AMD Phenom II X3 740 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-4790

versus

AMD Phenom II X3 740 BE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 95 Watt
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2232 versus 982
5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7267 versus 1424

Caractéristiques
Date de sortie	1 April 2014 versus September 2009
Nombre de noyaux	4 versus 3
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L3	8 MB versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2232 versus 982
PassMark - CPU mark	7267 versus 1424

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 740 BE

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1836 versus 943
Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4510 versus 3461

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Cache L1	128 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 1 MB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1836 versus 943
Geekbench 4 - Multi-Core	4510 versus 3461

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-4790
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2232

982

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7267

1424

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

943

1836

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3461

4510

Nom	Intel Core i7-4790	AMD Phenom II X3 740 BE
PassMark - Single thread mark	2232	982
PassMark - CPU mark	7267	1424
Geekbench 4 - Single Core	943	1836
Geekbench 4 - Multi-Core	3461	4510
3DMark Fire Strike - Physics Score	2429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3807

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-4790	AMD Phenom II X3 740 BE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Heka
Date de sortie	1 April 2014	September 2009
Prix de sortie (MSRP)	$303
Position dans l’évaluation de la performance	1628	1638
Prix maintenant	$278.99
Processor Number	i7-4790
Série	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.55
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	177 mm	258 mm
Cache L1	256 KB	128 KB (per core)
Cache L2	1 MB	512 KB (per core)
Cache L3	8 MB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Température de noyau maximale	72.72°C
Fréquence maximale	4.00 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	3
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1400 Million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x412
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)