Intel Core i7-6700 versus AMD Phenom II X2 570 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-6700 et AMD Phenom II X2 570 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-6700

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
  • Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2293 versus 1408
  • 6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8093 versus 1360
  • Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3792 versus 3615
Caractéristiques
Date de sortie 5 August 2015 versus May 2010
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Cache L3 8 MB versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2293 versus 1408
PassMark - CPU mark 8093 versus 1360
Geekbench 4 - Multi-Core 3792 versus 3615

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 570 BE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2107 versus 978
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Référence
Geekbench 4 - Single Core 2107 versus 978

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-6700
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2293
1408
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8093
1360
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
978
2107
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3792
3615
Nom Intel Core i7-6700 AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark 2293 1408
PassMark - CPU mark 8093 1360
Geekbench 4 - Single Core 978 2107
Geekbench 4 - Multi-Core 3792 3615
3DMark Fire Strike - Physics Score 2828
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.51
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 87.719
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.699
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.778
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.707
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1719
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3081
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4216
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1719
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3081
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4216

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-6700 AMD Phenom II X2 570 BE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Callisto
Date de sortie 5 August 2015 May 2010
Prix de sortie (MSRP) $303
Position dans l’évaluation de la performance 1345 1352
Prix maintenant $340.56
Processor Number i7-6700
Série 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 8.66
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Cache L1 256 KB 128 KB (per core)
Cache L2 1 MB 512 KB (per core)
Cache L3 8 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 71°C
Fréquence maximale 4.00 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8
Taille de dé 258 mm
Compte de transistor 758 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3

Graphiques

Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)