Intel Core i7-6822EQ versus Intel Core i3-6167U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-6822EQ et Intel Core i3-6167U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-6822EQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.80 GHz versus 2.7 GHz
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 28 Watt
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 2.80 GHz versus 2.7 GHz |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 28 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-6822EQ
CPU 2: Intel Core i3-6167U
Nom | Intel Core i7-6822EQ | Intel Core i3-6167U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1572 | |
PassMark - CPU mark | 5241 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-6822EQ | Intel Core i3-6167U | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
Date de sortie | Q4'15 | 1 September 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1567 | 1587 |
Processor Number | i7-6822EQ | i3-6167U |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 4 GT/s OPI |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2.80 GHz | 2.7 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 3 MB | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x191B | 0x1927 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 32 GB |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM | 64 MB | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 4096x2304@24Hz |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 42mm X 24mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCBGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |