Intel Core i7-8550U versus Intel Core i7-3689Y

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-8550U et Intel Core i7-3689Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-8550U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 2.60 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2044 versus 1209
  • 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5897 versus 1967
Caractéristiques
Date de sortie 21 August 2017 versus 1 January 2013
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 2.60 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 1 MB versus 512 KB
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2044 versus 1209
PassMark - CPU mark 5897 versus 1967

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3689Y

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Environ 15% consummation d’énergie moyen plus bas: 13 Watt versus 15 Watt
  • 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2341 versus 814
  • Environ 75% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4301 versus 2456
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP) 13 Watt versus 15 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 2341 versus 814
Geekbench 4 - Multi-Core 4301 versus 2456

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-8550U
CPU 2: Intel Core i7-3689Y

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2044
1209
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5897
1967
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
814
2341
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2456
4301
Nom Intel Core i7-8550U Intel Core i7-3689Y
PassMark - Single thread mark 2044 1209
PassMark - CPU mark 5897 1967
Geekbench 4 - Single Core 814 2341
Geekbench 4 - Multi-Core 2456 4301
3DMark Fire Strike - Physics Score 2686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.494
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.027
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.464
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.792
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.384
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1724
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3395
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5482
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1724
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3395
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5482

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-8550U Intel Core i7-3689Y

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake R Ivy Bridge
Date de sortie 21 August 2017 1 January 2013
Prix de sortie (MSRP) $409
Position dans l’évaluation de la performance 1388 1372
Processor Number i7-8550U i7-3689Y
Série 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz 1.50 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
Taille de dé 123 mm 118 mm
Cache L1 256 KB 128 KB
Cache L2 1 MB 512 KB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.00 GHz 2.60 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400, LPDDR3-2133 DDR3/L/-RS 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x5917 0x166
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel® UHD Graphics 620 Intel® HD Graphics 4000
Freéquency maximale des graphiques 850 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 W
Configurable TDP-up Frequency 2.00 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm X 24mm 31mm x 24mm
Prise courants soutenu FC-BGA1356 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 13 Watt
Scenario Design Power (SDP) 7 W

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)