Nom de code de l’architecture |
Kaby Lake G |
Haswell |
Date de sortie |
10 January 2018 |
1 September 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1051 |
1043 |
Processor Number |
i7-8709G |
i7-4610Y |
Série |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Announced |
Launched |
Segment vertical |
Mobile |
Mobile |
Prix de sortie (MSRP) |
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$415 |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
3.10 GHz |
1.70 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI |
5 GT/s DMI2 |
Cache L1 |
256 KB |
128 KB |
Cache L2 |
1 MB |
512 KB |
Cache L3 |
8 MB |
4 MB |
Processus de fabrication |
14 nm |
22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) |
72 °C |
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Température de noyau maximale |
100°C |
100°C |
Fréquence maximale |
4.10 GHz |
2.90 GHz |
Nombre de noyaux |
4 |
2 |
Nombre de fils |
8 |
4 |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
37.5 GB/s |
25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale |
64 GB |
16 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2400 |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
200 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
850 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
2 GB |
Graphiques du processeur |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 4200 |
Device ID |
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0x402 |
Freéquency maximale des graphiques |
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850 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
VGA |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
4096 x 2160 @60Hz |
2560x1600@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
4096 x 2160 @60Hz |
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Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
4096 x 2160 @30Hz |
2560x1600@60Hz |
Résolution maximale sur VGA |
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N / A |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
31mm x 58.5mm |
40mm x 24mm x 1.5mm |
Prise courants soutenu |
BGA2270 |
FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) |
100 Watt |
11.5 Watt |
Scenario Design Power (SDP) |
|
6 W |
Nombre maximale des voies PCIe |
8 |
12 |
Révision PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x8, 2x4 |
4x1, 2x4 |
IDE integré |
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LAN integré |
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Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s |
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4 |
Nombre des ports USB |
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4 |
Soutien de PCI |
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Nombre total des ports SATA |
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4 |
UART |
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Révision USB |
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3.0 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Technologie Anti-Theft |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Technologie Intel® My WiFi |
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Technologie Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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HD Audio |
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Technologie Intel® Active Management (AMT) |
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Intel® ME Firmware Version |
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9.5 |
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) |
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Smart Connect |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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