Intel Core i7-9700 versus Intel Xeon 5060

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9700 et Intel Xeon 5060 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-9700

versus

Intel Xeon 5060

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700

CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 11 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 3.2 GHz
Environ 28% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 78°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	23 April 2019 versus May 2006
Nombre de noyaux	8 versus 2
Fréquence maximale	4.70 GHz versus 3.2 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 78°C
Processus de fabrication	14 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-9700
CPU 2: Intel Xeon 5060

Nom	Intel Core i7-9700	Intel Xeon 5060
PassMark - Single thread mark	2763
PassMark - CPU mark	13236
Geekbench 4 - Single Core	1218
Geekbench 4 - Multi-Core	6643
3DMark Fire Strike - Physics Score	5093
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	31.952
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	428.039
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	2.209
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	21.946
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	31.783

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-9700	Intel Xeon 5060
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Dempsey
Date de sortie	23 April 2019	May 2006
Prix de sortie (MSRP)	$323, $335
Position dans l’évaluation de la performance	757	not rated
Processor Number	i7-9700	5060
Segment vertical	Desktop	Server
Série		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	1066 MHz FSB
Cache L1	512 KB
Cache L2	2 MB	2048 KB
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	78°C
Fréquence maximale	4.70 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	8
Taille de dé		162 mm2
Compte de transistor		376 million
Rangée de tension VID		1.075V-1.350V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR2
Graphiques
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FCLGA1151	PLGA771
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)