Intel Core i7-9700E versus AMD Ryzen 9 4900HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9700E et AMD Ryzen 9 4900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-9700E

versus

AMD Ryzen 9 4900HS

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700E

Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.3 GHz

Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.3 GHz

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2604 versus 2557
Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19046 versus 12669

Caractéristiques
Nombre de fils	16 versus 8
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 512 KB
Cache L2	4 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2604 versus 2557
PassMark - CPU mark	19046 versus 12669

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-9700E
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2557

2604

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12669

19046

Nom	Intel Core i7-9700E	AMD Ryzen 9 4900HS
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2179
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2179
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	5215
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	5215
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	7655
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	7655
PassMark - Single thread mark	2557	2604
PassMark - CPU mark	12669	19046
3DMark Fire Strike - Physics Score		8230

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-9700E	AMD Ryzen 9 4900HS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Zen 2
Date de sortie	Q2'19	7 Mar 2020
Prix de sortie (MSRP)	$323
Position dans l’évaluation de la performance	209	815
Processor Number	i7-9700E
Série	9th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	1 MB
Cache L2	2 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	8	16
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	128 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	FP6
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)