Intel Core i9-10850K versus AMD Ryzen 3 3300X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10850K et AMD Ryzen 3 3300X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10850K
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 6
- 8 plus de fils: 20 versus 12
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3076 versus 2673
- Environ 77% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22372 versus 12631
- 2.7x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8789 versus 3199
Caractéristiques | |
Date de sortie | 18 Aug 2020 versus March 2019 |
Nombre de noyaux | 10 versus 6 |
Nombre de fils | 20 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.3 GHz |
Cache L3 | 20 MB versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3076 versus 2673 |
PassMark - CPU mark | 22372 versus 12631 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8789 versus 3199 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10850K
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-10850K | AMD Ryzen 3 3300X |
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PassMark - Single thread mark | 3076 | 2673 |
PassMark - CPU mark | 22372 | 12631 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8789 | 3199 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2107 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2107 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2139 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10850K | AMD Ryzen 3 3300X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 18 Aug 2020 | March 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $453 - $464 | $120 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1116 | 1114 |
Processor Number | i9-10850K | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 20 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 6 |
Nombre de fils | 20 | 12 |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |