Intel Core i9-10900E versus AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900E et AMD Ryzen 3 PRO 5450U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900E

  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.0 GHz
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2891 versus 2740
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19456 versus 11066
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.0 GHz
Cache L1 640 KB versus 256 KB
Cache L2 2.5 MB versus 2 MB
Cache L3 20 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2891 versus 2740
PassMark - CPU mark 19456 versus 11066

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5450U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Date de sortie 16 Mar 2021 versus 30 Apr 2020
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900E
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5450U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2891
2740
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19456
11066
Nom Intel Core i9-10900E AMD Ryzen 3 PRO 5450U
PassMark - Single thread mark 2891 2740
PassMark - CPU mark 19456 11066

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900E AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 3
Date de sortie 30 Apr 2020 16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP) $444
Position dans l’évaluation de la performance 538 704
Processor Number i9-10900E
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Mobile
OPN Tray 100-000000291

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 256 KB
Cache L2 2.5 MB 2 MB
Cache L3 20 MB 8 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.70 GHz 4.0 GHz
Nombre de noyaux 4
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 68.3 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 6
Unités d’éxécution 6
Freéquency maximale des graphiques 1600 MHz
Nombre de pipelines 384

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FP6
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)