Intel Core i9-10900T versus AMD Ryzen 7 PRO 2700X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900T et AMD Ryzen 7 PRO 2700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900T

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.1 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2454 versus 2257
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 4.60 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Cache L3 20 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2454 versus 2257

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 2700X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16908 versus 15023
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - CPU mark 16908 versus 15023

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900T
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 2700X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2454
2257
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15023
16908
Nom Intel Core i9-10900T AMD Ryzen 7 PRO 2700X
PassMark - Single thread mark 2454 2257
PassMark - CPU mark 15023 16908

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900T AMD Ryzen 7 PRO 2700X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen
Date de sortie Q2'20 September 2018
Prix de sortie (MSRP) $439
Position dans l’évaluation de la performance 783 849
Processor Number i9-10900T
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD27BXBAM88AF
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.90 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L3 20 MB 16 MB
Processus de fabrication 14 nm 12 nm
Température de noyau maximale 100°C 95°C
Fréquence maximale 4.60 GHz 4.1 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Nombre de fils 20 16
Taille de dé 192 mm
Cache L1 768 KB
Cache L2 4 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4
Supported memory frequency 2933 MHz

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 25 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.20 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2015B Not included

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)