Intel Core i9-11900H versus AMD Ryzen Embedded V2748

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-11900H et AMD Ryzen Embedded V2748 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900H

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
  • Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.25 GHz
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3132 versus 2680
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20560 versus 16706
Caractéristiques
Date de sortie 11 May 2021 versus 10 Nov 2020
Fréquence maximale 4.90 GHz versus 4.25 GHz
Cache L1 768 KB versus 512 KB
Cache L2 10 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3132 versus 2680
PassMark - CPU mark 20560 versus 16706

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 10 nm SuperFin

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-11900H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3132
2680
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20560
16706
Nom Intel Core i9-11900H AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark 3132 2680
PassMark - CPU mark 20560 16706
3DMark Fire Strike - Physics Score 5923

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-11900H AMD Ryzen Embedded V2748

Essentiel

Nom de code de l’architecture Tiger Lake Zen 2
Date de sortie 11 May 2021 10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP) $546
Position dans l’évaluation de la performance 716 748
Processor Number i9-11900H
Série 11th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Mobile
OPN Tray 100-000000245

Performance

Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s
Front-side bus (FSB) 24 MB
Cache L1 768 KB 512 KB
Cache L2 10 MB 4 MB
Processus de fabrication 10 nm SuperFin 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.90 GHz 4.25 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Base frequency 2.9 GHz
Cache L3 8 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s 63.58 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to 3200 MT/s DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9A60
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques 1600 MHz
Compte de noyaux iGPU 7
Nombre de pipelines 448

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680x4320@60Hz 4096x2160
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-down Frequency 2.10 GHz
Configurable TDP-up 45 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 50 x 26.5
Prise courants soutenu FCBGA1787 FP6
Configurable TDP 35-54 Watt
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express 3.0

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)