Intel Core i9-11900K versus AMD Ryzen 9 5900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-11900K et AMD Ryzen 9 5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-11900K

versus

AMD Ryzen 9 5900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900K

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.7 GHz
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3520 versus 3449

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 12 Jan 2021
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.7 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	3520 versus 3449

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34392 versus 25323

Caractéristiques
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 512 KB
Cache L2	6 MB versus 2 MB
Cache L3	64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	34392 versus 25323

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-11900K
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3520

3449

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25323

34392

Nom	Intel Core i9-11900K	AMD Ryzen 9 5900
PassMark - Single thread mark	3520	3449
PassMark - CPU mark	25323	34392
3DMark Fire Strike - Physics Score	8414

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-11900K	AMD Ryzen 9 5900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	16 Mar 2021	12 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP)	$539 - $549
Position dans l’évaluation de la performance	488	205
Processor Number	i9-11900K
Série	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000062
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	768 KB
Cache L2	2 MB	6 MB
Cache L3	16 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.30 GHz	4.7 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	51.196 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C8A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)