Intel Core i9-11950H versus AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-11950H et AMD Ryzen 3 PRO 5450U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-11950H

versus

AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11950H

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.0 GHz
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3199 versus 2740
Environ 93% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 21374 versus 11066

Caractéristiques
Date de sortie	11 May 2021 versus 16 Mar 2021
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.0 GHz
Cache L1	768 KB versus 256 KB
Cache L2	10 MB versus 2 MB
Cache L3	24 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3199 versus 2740
PassMark - CPU mark	21374 versus 11066

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5450U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-11950H
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5450U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3199

2740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21374

11066

Nom	Intel Core i9-11950H	AMD Ryzen 3 PRO 5450U
PassMark - Single thread mark	3199	2740
PassMark - CPU mark	21374	11066

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-11950H	AMD Ryzen 3 PRO 5450U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 3
Date de sortie	11 May 2021	16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP)	$556
Position dans l’évaluation de la performance	391	703
Processor Number	i9-11950H
Série	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
OPN Tray		100-000000291
Performance
Soutien de 64-bit
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	768 KB	256 KB
Cache L2	10 MB	2 MB
Cache L3	24 MB	8 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.0 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Base frequency		2.6 GHz
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s	68.3 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Device ID	0x9A60
Unités d’éxécution	32	6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 6
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Nombre de pipelines		384
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.10 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	50 x 26.5
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FP6
Thermal Design Power (TDP)		15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express		3.0
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)