Intel Core i9-12900F versus AMD Ryzen Threadripper 3970X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900F et AMD Ryzen Threadripper 3970X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.5 GHz
- Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68 °C
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 280 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4035 versus 2665
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2022 versus 25 Nov 2019 |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 4.5 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 68 °C |
Cache L2 | 20 MB versus 16 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 280 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4035 versus 2665 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 16
- 40 plus de fils: 64 versus 24
- Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63124 versus 36440
- Environ 59% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16672 versus 10516
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 32 versus 16 |
Nombre de fils | 64 versus 24 |
Cache L1 | 2 MB versus 1280 KB |
Cache L3 | 128 MB versus 30 MB |
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 63124 versus 36440 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16672 versus 10516 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-12900F
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-12900F | AMD Ryzen Threadripper 3970X |
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PassMark - Single thread mark | 4035 | 2665 |
PassMark - CPU mark | 36440 | 63124 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10516 | 16672 |
Geekbench 4 - Single Core | 1264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 22457 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-12900F | AMD Ryzen Threadripper 3970X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | 25 Nov 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $540 | $1999 |
Position dans l’évaluation de la performance | 192 | 194 |
Processor Number | i9-12900F | |
Série | 12th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1280 KB | 2 MB |
Cache L2 | 20 MB | 16 MB |
Cache L3 | 30 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 68 °C |
Fréquence maximale | 5.10 GHz | 4.5 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 32 |
Nombre de fils | 24 | 64 |
Base frequency | 3.7 GHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | sTRX4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 280 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 64 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |