Intel Core i9-12900HK versus AMD Ryzen 5 6600H

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HK et AMD Ryzen 5 6600H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HK

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 6
  • 8 plus de fils: 20 versus 12
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.5 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.9x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 5.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3641 versus 3187
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27240 versus 18721
Caractéristiques
Nombre de noyaux 14 versus 6
Nombre de fils 20 versus 12
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1120 KB versus 384 KB
Cache L2 17.5 MB versus 3 MB
Cache L3 24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3641 versus 3187
PassMark - CPU mark 27240 versus 18721

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 6600H

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900HK
CPU 2: AMD Ryzen 5 6600H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3641
3187
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
27240
18721
Nom Intel Core i9-12900HK AMD Ryzen 5 6600H
PassMark - Single thread mark 3641 3187
PassMark - CPU mark 27240 18721
3DMark Fire Strike - Physics Score 7296

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-12900HK AMD Ryzen 5 6600H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 3+
Date de sortie 4 Jan 2022 Jan 2022
Prix de sortie (MSRP) $697
Position dans l’évaluation de la performance 447 511
Processor Number i9-12900HK
Série 12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1120 KB 384 KB
Cache L2 17.5 MB 3 MB
Cache L3 24 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.00 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 14 6
Nombre de fils 20 12
Base frequency 3.3 GHz
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x46A6
Unités d’éxécution 96
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel Iris Xe Graphics eligible

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 50 x 25
Prise courants soutenu FCBGA1744 FP7
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 28 20
Révision PCI Express 4.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)