Intel Core i9-12900HX versus AMD EPYC 7453
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HX et AMD EPYC 7453 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
- Environ 45% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.45 GHz
- Environ 43% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 225 Watt
- Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3757 versus 2371
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 10 May 2022 versus 15 Mar 2021 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.45 GHz |
| Cache L2 | 20 MB versus 14 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 225 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3757 versus 2371 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7453
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 16
- 32 plus de fils: 56 versus 24
- Environ 40% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 80327 versus 33270
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 28 versus 16 |
| Nombre de fils | 56 versus 24 |
| Cache L1 | 1792 KB versus 1280 KB |
| Cache L3 | 64 MB versus 30 MB |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 128 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 80327 versus 33270 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-12900HX
CPU 2: AMD EPYC 7453
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i9-12900HX | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3757 | 2371 |
| PassMark - CPU mark | 33270 | 80327 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 9308 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i9-12900HX | AMD EPYC 7453 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 3 |
| Date de sortie | 10 May 2022 | 15 Mar 2021 |
| Prix de sortie (MSRP) | $668 | $1570 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 273 | 222 |
| Numéro du processeur | i9-12900HX | |
| Série | 12th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Segment vertical | Mobile | Server |
| OPN PIB | 100-100000319WOF | |
| OPN Tray | 100-000000319 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L1 | 1280 KB | 1792 KB |
| Cache L2 | 20 MB | 14 MB |
| Cache L3 | 30 MB | 64 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm+ |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz | 3.45 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 28 |
| Nombre de fils | 24 | 56 |
| Fréquence de base | 2.75 GHz | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
| Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 190.73 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 4 TB |
| Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.55 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1964 | SP3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 225 Watt |
| Configurable TDP | 225-240 Watt | |
| Socket Count | 2P | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 128 |
| Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||