Intel Core i9-12900HX versus Intel Xeon W-1350P

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HX et Intel Xeon W-1350P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 125 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3862 versus 3539
  • Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34616 versus 19821
Caractéristiques
Date de sortie 10 May 2022 versus 6 May 2021
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1280 KB versus 480 KB
Cache L2 20 MB versus 3 MB
Cache L3 30 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3862 versus 3539
PassMark - CPU mark 34616 versus 19821

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350P

  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 5.00 GHz
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 5.00 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900HX
CPU 2: Intel Xeon W-1350P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3862
3539
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
34616
19821
Nom Intel Core i9-12900HX Intel Xeon W-1350P
PassMark - Single thread mark 3862 3539
PassMark - CPU mark 34616 19821
3DMark Fire Strike - Physics Score 9511

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-12900HX Intel Xeon W-1350P

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Rocket Lake
Date de sortie 10 May 2022 6 May 2021
Prix de sortie (MSRP) $668 $311 - $315
Position dans l’évaluation de la performance 296 293
Processor Number i9-12900HX W-1350P
Série 12th Generation Intel Core i9 Processors Intel Xeon W Processor
Segment vertical Mobile Workstation
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1280 KB 480 KB
Cache L2 20 MB 3 MB
Cache L3 30 MB 12 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.00 GHz 5.10 GHz
Nombre de noyaux 16
Nombre de fils 24
Base frequency 4.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 50 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200

Graphiques

Unités d’éxécution 32 32
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz 1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors Intel UHD Graphics P750
Device ID 0x4C90
Graphics base frequency 350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 5120 x 3200 @60Hz
Soutien de la resolution 4K

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12.1
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCBGA1964 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)