Intel Core i9-13900HK versus AMD Ryzen Embedded V1756B
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900HK et AMD Ryzen Embedded V1756B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900HK
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 11 mois plus tard
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
- Environ 66% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.40 GHz versus 3.25 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 14x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 95% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3953 versus 2027
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29602 versus 8041
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus February 2018 |
Nombre de noyaux | 14 versus 4 |
Fréquence maximale | 5.40 GHz versus 3.25 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1120 KB versus 128 KB (per core) |
Cache L2 | 28 MB versus 512 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3953 versus 2027 |
PassMark - CPU mark | 29602 versus 8041 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900HK
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1756B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-13900HK | AMD Ryzen Embedded V1756B |
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PassMark - Single thread mark | 3953 | 2027 |
PassMark - CPU mark | 29602 | 8041 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2649 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2649 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 947 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 947 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3062 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3062 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13900HK | AMD Ryzen Embedded V1756B | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | February 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $697 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 166 | 1247 |
Processor Number | i9-13900HK | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Mobile | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 24 MB | |
Cache L1 | 1120 KB | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 28 MB | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 5.40 GHz | 3.25 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 4 |
Nombre de fils | 20 | |
Taille de dé | 210 mm | |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Compte de transistor | 4950 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR4 |
Graphiques |
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Device ID | 0xA7A0 | |
Unités d’éxécution | 96 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Xe Graphics eligible | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 50 mm x 25 mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1744 | |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 28 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |