Intel Core i9-13900HX versus Intel Core i7-11800H

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900HX et Intel Core i7-11800H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
  • 16 plus de fils: 32 versus 16
  • Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.40 GHz versus 4.60 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4094 versus 3051
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 43276 versus 20122
  • Environ 80% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11735 versus 6535
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 11 May 2021
Nombre de noyaux 24 versus 8
Nombre de fils 32 versus 16
Fréquence maximale 5.40 GHz versus 4.60 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L1 1920 KB versus 768 KB
Cache L2 48 MB versus 10 MB
Cache L3 36 MB versus 24 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4094 versus 3051
PassMark - CPU mark 43276 versus 20122
3DMark Fire Strike - Physics Score 11735 versus 6535

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900HX
CPU 2: Intel Core i7-11800H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4094
3051
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
43276
20122
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
11735
6535
Nom Intel Core i9-13900HX Intel Core i7-11800H
PassMark - Single thread mark 4094 3051
PassMark - CPU mark 43276 20122
3DMark Fire Strike - Physics Score 11735 6535

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900HX Intel Core i7-11800H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Tiger Lake
Date de sortie 4 Jan 2023 11 May 2021
Prix de sortie (MSRP) $668 $395
Position dans l’évaluation de la performance 120 707
Processor Number i9-13900HX i7-11800H
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors 11th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical Mobile Mobile
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1920 KB 768 KB
Cache L2 48 MB 10 MB
Cache L3 36 MB 24 MB
Processus de fabrication 7 nm 10 nm SuperFin
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.40 GHz 4.60 GHz
Nombre de noyaux 24 8
Nombre de fils 32 16
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to 3200 MT/s

Graphiques

Device ID 0xA788 0x9A60
Unités d’éxécution 32 32
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Graphics base frequency 350 MHz

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12.1
OpenGL 4.6 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 50 x 26.5
Prise courants soutenu FCBGA1964 FCBGA1787
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Configurable TDP-up 45 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.30 GHz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Optane™ Memory Supported

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)