Intel Core i9-13900K versus Intel Xeon W-2235

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900K et Intel Xeon W-2235 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900K

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • 18 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 6
  • 20 plus de fils: 32 versus 12
  • Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.80 GHz versus 4.60 GHz
  • Environ 56% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 64°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 130 Watt
  • Environ 75% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4612 versus 2639
  • 4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 58727 versus 14386
Caractéristiques
Date de sortie 27 Sep 2022 versus 7 Oct 2019
Nombre de noyaux 24 versus 6
Nombre de fils 32 versus 12
Fréquence maximale 5.80 GHz versus 4.60 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 64°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1920 KB versus 384 KB
Cache L2 48 MB versus 6 MB
Cache L3 36 MB versus 8.25 MB
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 4612 versus 2639
PassMark - CPU mark 58727 versus 14386

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2235

  • 8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
Taille de mémore maximale 1 TB versus 128 GB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900K
CPU 2: Intel Xeon W-2235

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4612
2639
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
58727
14386
Nom Intel Core i9-13900K Intel Xeon W-2235
PassMark - Single thread mark 4612 2639
PassMark - CPU mark 58727 14386
3DMark Fire Strike - Physics Score 15954

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900K Intel Xeon W-2235

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Cascade Lake
Date de sortie 27 Sep 2022 7 Oct 2019
Prix de sortie (MSRP) $599 $555
Position dans l’évaluation de la performance 30 809
Processor Number i9-13900K W-2235
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors Intel Xeon W Processor
Segment vertical Desktop Workstation
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1920 KB 384 KB
Cache L2 48 MB 6 MB
Cache L3 36 MB 8.25 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 64°C
Fréquence maximale 5.80 GHz 4.60 GHz
Nombre de noyaux 24 6
Nombre de fils 32 12
Base frequency 3.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Number of QPI Links 0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s 93.85 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 1 TB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4 2933

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FCLGA1700 FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 130 Watt
Package Size 45mm x 52.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 48
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 x4, x8, x16
Scalability 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Optane™ Memory Supported
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)