Intel Core i9-13900KF versus AMD Ryzen 9 7950X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900KF et AMD Ryzen 9 7950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900KF
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.80 GHz versus 5.7 GHz
- Environ 88% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 36% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 170 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4612 versus 4276
- Environ 2% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16137 versus 15782
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 24 versus 16 |
Fréquence maximale | 5.80 GHz versus 5.7 GHz |
Cache L1 | 1920 KB versus 1 MB |
Cache L2 | 48 MB versus 16 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 170 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4612 versus 4276 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16137 versus 15782 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- Environ 78% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62708 versus 58364
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Cache L3 | 64 MB versus 36 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 62708 versus 58364 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-13900KF | AMD Ryzen 9 7950X |
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PassMark - Single thread mark | 4612 | 4276 |
PassMark - CPU mark | 58364 | 62708 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16137 | 15782 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13900KF | AMD Ryzen 9 7950X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 4 |
Date de sortie | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $574 | $699 |
Position dans l’évaluation de la performance | 35 | 41 |
Processor Number | i9-13900KF | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000514 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1920 KB | 1 MB |
Cache L2 | 48 MB | 16 MB |
Cache L3 | 36 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 °C |
Fréquence maximale | 5.80 GHz | 5.7 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 16 |
Nombre de fils | 32 | 32 |
Base frequency | 4.5 GHz | |
Taille de dé | 70 mm² | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
Compte de transistor | 13140 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | AM5 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 170 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 24 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |