Intel Core i9-13900KS versus AMD Ryzen 9 7950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900KS et AMD Ryzen 9 7950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900KS

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 6.00 GHz versus 5.7 GHz
  • Environ 88% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 170 Watt
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4747 versus 4276
  • Environ 5% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16568 versus 15782
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 16
Fréquence maximale 6.00 GHz versus 5.7 GHz
Cache L1 1920 KB versus 1 MB
Cache L2 32 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 170 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 4747 versus 4276
3DMark Fire Strike - Physics Score 16568 versus 15782

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • Environ 78% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62703 versus 61547
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L3 64 MB versus 36 MB
Référence
PassMark - CPU mark 62703 versus 61547

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900KS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4747
4276
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
61547
62703
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
16568
15782
Nom Intel Core i9-13900KS AMD Ryzen 9 7950X
PassMark - Single thread mark 4747 4276
PassMark - CPU mark 61547 62703
3DMark Fire Strike - Physics Score 16568 15782

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900KS AMD Ryzen 9 7950X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 4
Date de sortie 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 22 42
Processor Number i9-13900KS
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $699
OPN Tray 100-000000514

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1920 KB 1 MB
Cache L2 32 MB 16 MB
Cache L3 36 MB 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 5 nm
Température de noyau maximale 100°C 100 °C
Fréquence maximale 6.00 GHz 5.7 GHz
Nombre de noyaux 24 16
Nombre de fils 32 32
Base frequency 4.5 GHz
Taille de dé 70 mm²
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM5
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 170 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 24
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)