Intel Atom x6414RE versus Intel Core 2 Duo T5300
Analyse comparative des processeurs Intel Atom x6414RE et Intel Core 2 Duo T5300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom x6414RE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 110°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 65 nm
- 3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 34 Watt
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 721 versus 533
- 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2128 versus 530
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 110°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 10 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt versus 34 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 721 versus 533 |
PassMark - CPU mark | 2128 versus 530 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom x6414RE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom x6414RE | Intel Core 2 Duo T5300 |
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PassMark - Single thread mark | 721 | 533 |
PassMark - CPU mark | 2128 | 530 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom x6414RE | Intel Core 2 Duo T5300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Elkhart Lake | Merom |
Date de sortie | Q1'21 | |
Prix de sortie (MSRP) | $55 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2603 | 2604 |
Processor Number | 6414RE | T5300 |
Série | Intel Atom Processor X Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.73 GHz |
Cache L2 | 1.5 MB | |
Processus de fabrication | 10 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 110°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Compte de transistor | 291 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB, LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC, | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160@ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2160@ 60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | Yes | |
OpenGL | Yes | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 35mm x 24mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1493 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 8 | |
Nombre des ports USB | 4 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 | |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0/3.1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |