| Nom de code de l’architecture |
Alder Lake-N |
Broadwell |
| Date de sortie |
3 Jan 2023 |
2 June 2015 |
| Position dans l’évaluation de la performance |
1120 |
1126 |
| Numéro du processeur |
i3-N305 |
i7-5850HQ |
| Série |
Intel Core i3 Processor N-series |
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segment vertical |
Mobile |
Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) |
|
$434 |
| Prix maintenant |
|
$434 |
| Statut |
|
Launched |
| Valeur pour le prix (0-100) |
|
6.42 |
| Soutien de 64-bit |
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| Cache L1 |
768 KB |
256 KB |
| Cache L2 |
16 MB |
1 MB |
| Cache L3 |
6 MB |
6 MB |
| Processus de fabrication |
7 nm |
14 nm |
| Température de noyau maximale |
105°C |
105°C |
| Fréquence maximale |
3.80 GHz |
3.60 GHz |
| Nombre de noyaux |
8 |
4 |
| Nombre de fils |
8 |
8 |
| Fréquence de base |
|
2.70 GHz |
| Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
| Réseaux de mémoire maximale |
1 |
2 |
| Taille de mémore maximale |
16 GB |
32 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge |
4800 MHz |
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| Genres de mémoire soutenus |
DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s |
DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866 |
| Bande passante de mémoire maximale |
|
25.6 GB/s |
| Device ID |
0x46D0 |
0x1622 |
| Unités d’éxécution |
32 |
|
| Graphics max dynamic frequency |
1.25 GHz |
1.10 GHz |
| Intel® Quick Sync Video |
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| Graphiques du processeur |
Intel UHD Graphics |
Intel® Iris® Pro Graphics 6200 |
| Graphics base frequency |
|
300 MHz |
| Freéquency maximale des graphiques |
|
1.1 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Technologie Intel® Clear Video |
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| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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| Technologie Intel® InTru™ 3D |
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| Mémoire de vidéo maximale |
|
32 GB |
| Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
| DisplayPort |
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| eDP |
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| HDMI |
|
|
| VGA |
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| Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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| Soutien de la resolution 4K |
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| Résolution maximale sur DisplayPort |
4096 x 2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
2560x1600@60Hz |
| DirectX |
12.1 |
11.2/12 |
| OpenGL |
4.6 |
4.3 |
| Configurable TDP-down |
9 Watt |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
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| Dimensions du boîtier |
35mm x 24mm |
37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Prise courants soutenu |
FCBGA1264 |
FCBGA1364 |
| Thermal Design Power (TDP) |
15 Watt |
47 Watt |
| Low Halogen Options Available |
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| Nombre maximale des voies PCIe |
9 |
16 |
| Révision USB |
2.0/3.2 |
|
| Révision PCI Express |
|
3.0 |
| PCIe configurations |
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1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Intel® OS Guard |
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| Secure Boot |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions |
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| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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| Technologie Speed Shift |
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| Thermal Monitoring |
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| Flexible Display interface (FDI) |
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| Idle States |
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| Intel 64 |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Technologie Intel® Smart Response |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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