Intel Core i7-13650HX versus AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13650HX et AMD Ryzen 7 PRO 6850HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13650HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.7 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3826 versus 3268
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31678 versus 21998
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Nombre de noyaux 14 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 4.90 GHz versus 4.7 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1120 KB versus 512 KB
Cache L2 28 MB versus 4 MB
Cache L3 24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3826 versus 3268
PassMark - CPU mark 31678 versus 21998

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 55 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13650HX
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3826
3268
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
31678
21998
Nom Intel Core i7-13650HX AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark 3826 3268
PassMark - CPU mark 31678 21998
3DMark Fire Strike - Physics Score 8971

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-13650HX AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3+
Date de sortie 4 Jan 2023 19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP) $485
Position dans l’évaluation de la performance 343 361
Processor Number i7-13650HX
Série 13th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1120 KB 512 KB
Cache L2 28 MB 4 MB
Cache L3 24 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.90 GHz 4.7 GHz
Nombre de noyaux 14 8
Nombre de fils 20 16
Base frequency 3.2 GHz
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA78B
Unités d’éxécution 16
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz 2200 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCBGA1964 FP7
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)