Intel Core i9-13950HX versus Intel Core i9-12900TE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13950HX et Intel Core i9-12900TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13950HX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
- 8 plus de fils: 32 versus 24
- Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.50 GHz versus 4.80 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4016 versus 3926
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 43494 versus 35057
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 4 Jan 2022 |
Nombre de noyaux | 24 versus 16 |
Nombre de fils | 32 versus 24 |
Fréquence maximale | 5.50 GHz versus 4.80 GHz |
Cache L1 | 1920 KB versus 1280 KB |
Cache L2 | 48 MB versus 20 MB |
Cache L3 | 36 MB versus 30 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4016 versus 3926 |
PassMark - CPU mark | 43494 versus 35057 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900TE
- Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 55 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13950HX
CPU 2: Intel Core i9-12900TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-13950HX | Intel Core i9-12900TE |
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PassMark - Single thread mark | 4016 | 3926 |
PassMark - CPU mark | 43494 | 35057 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12420 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13950HX | Intel Core i9-12900TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Alder Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2022 |
Prix de sortie (MSRP) | $590 | $544 |
Position dans l’évaluation de la performance | 119 | 152 |
Processor Number | i9-13950HX | i9-12900TE |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 12th Generation Intel Core i9 Processors |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1920 KB | 1280 KB |
Cache L2 | 48 MB | 20 MB |
Cache L3 | 36 MB | 30 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.50 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 16 |
Nombre de fils | 32 | 24 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | 76.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Graphiques |
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Device ID | 0xA788 | 0x4680 |
Unités d’éxécution | 32 | 32 |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.55 GHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 770 |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 4 |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 5120 x 3200 @ 120Hz |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 45.0 mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1964 | FCLGA1700 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 and 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |