Intel N200 versus Intel Core i7-8550U
Analyse comparative des processeurs Intel N200 et Intel Core i7-8550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel N200
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 4 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 15 Watt
| Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 21 August 2017 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 15 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8550U
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.70 GHz
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2026 versus 1842
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5849 versus 4901
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.70 GHz |
| Cache L3 | 8 MB versus 6 MB |
| Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2026 versus 1842 |
| PassMark - CPU mark | 5849 versus 4901 |
Comparer les références
CPU 1: Intel N200
CPU 2: Intel Core i7-8550U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel N200 | Intel Core i7-8550U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1842 | 2026 |
| PassMark - CPU mark | 4901 | 5849 |
| Geekbench 4 - Single Core | 814 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2456 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2686 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.494 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.027 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.464 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.792 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.384 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1724 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3395 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5482 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1724 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3395 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5482 |
Comparer les caractéristiques
| Intel N200 | Intel Core i7-8550U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Alder Lake-N | Kaby Lake R |
| Date de sortie | 3 Jan 2023 | 21 August 2017 |
| Prix de sortie (MSRP) | $193 | $409 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1381 | 1387 |
| Numéro du processeur | N200 | i7-8550U |
| Série | Intel Processor N-series | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L3 | 6 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz | 4.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Fréquence de base | 1.80 GHz | |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Taille de dé | 123 mm | |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 32 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 4800 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x46D0 | 0x5917 |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | 1.15 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Intel® UHD Graphics 620 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | 12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.4 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 35mm x 24mm | 42mm X 24mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1264 | FC-BGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.00 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 9 | 12 |
| Révision USB | 2.0/3.2 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Intel® OS Guard | ||
| Secure Boot | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
