Intel Itanium 9760 versus Intel Celeron N2810

Analyse comparative des processeurs Intel Itanium 9760 et Intel Celeron N2810 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Itanium 9760

versus

Intel Celeron N2810

Différences

Raisons pour considerer le Intel Itanium 9760

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
14 plus de fils: 16 versus 2

Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 2

Raisons pour considerer le Intel Celeron N2810

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95.0 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
21.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 170 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 95.0 C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 170 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Itanium 9760
CPU 2: Intel Celeron N2810

Nom	Intel Itanium 9760	Intel Celeron N2810
PassMark - Single thread mark		487
PassMark - CPU mark		377
Geekbench 4 - Single Core		844
Geekbench 4 - Multi-Core		1381

Comparer les caractéristiques

	Intel Itanium 9760	Intel Celeron N2810
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kittson	Bay Trail
Date de sortie	Q2'17	11 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2694
Processor Number	9760	N2810
Série	Intel® Itanium® Processor 9700 Series	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$260
Prix maintenant		$139.99
Valeur pour le prix (0-100)		1.64
Performance
Base frequency	2.66 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95.0 C	100°C
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	2
Soutien de 64-bit
Cache L1		112 KB
Cache L2		1 MB
Fréquence maximale		2 GHz
Rangée de tension VID		0.40V – 1.14V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu	LGA1248	FCBGA1170
Thermal Design Power (TDP)	170 Watt	7.5 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)		4.5 W
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3L 1066
Graphiques
Graphics base frequency		313 MHz
Graphics max dynamic frequency		756 MHz
Freéquency maximale des graphiques		756 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		4
Nombre des ports USB		5
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x4
Nombre total des ports SATA		2
Révision USB		3.0 and 2.0