Intel Pentium 4 HT 531 versus AMD Athlon XP 2500+ DTR

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 531 et AMD Athlon XP 2500+ DTR pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 531

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
  • Environ 64% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 1.83 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie June 2005 versus February 2003
Fréquence maximale 3 GHz versus 1.83 GHz
Processus de fabrication 90 nm versus 130 nm
Cache L2 1024 KB versus 512 KB

Raisons pour considerer le AMD Athlon XP 2500+ DTR

  • 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 68 Watt versus 84 Watt
Cache L1 128 KB versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP) 68 Watt versus 84 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 531
CPU 2: AMD Athlon XP 2500+ DTR

Nom Intel Pentium 4 HT 531 AMD Athlon XP 2500+ DTR
Geekbench 4 - Single Core 168
Geekbench 4 - Multi-Core 214

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 4 HT 531 AMD Athlon XP 2500+ DTR

Essentiel

Nom de code de l’architecture Prescott Barton
Date de sortie June 2005 February 2003
Position dans l’évaluation de la performance 3309 not rated
Processor Number 531
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 112 mm2 101 mm
Cache L1 16 KB 128 KB
Cache L2 1024 KB 512 KB
Processus de fabrication 90 nm 130 nm
Température de noyau maximale 67.7°C
Fréquence maximale 3 GHz 1.83 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 125 million 63 million
Rangée de tension VID 1.200V-1.425V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 A
Thermal Design Power (TDP) 84 Watt 68 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)