Intel Pentium 4 HT 640 versus Intel Pentium 4 HT EE 3.73

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 640 et Intel Pentium 4 HT EE 3.73 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Pentium 4 HT 640

versus

Intel Pentium 4 HT EE 3.73

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 640

Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 115 Watt

Cache L1	28 KB versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT EE 3.73

Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 3.2 GHz
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 70.8°C versus 66.6°C

Fréquence maximale	3.73 GHz versus 3.2 GHz
Température de noyau maximale	70.8°C versus 66.6°C

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 640	Intel Pentium 4 HT EE 3.73
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Prescott
Date de sortie	February 2005	February 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	640
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.73 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	1066 MHz FSB
Taille de dé	135 mm2	135 mm2
Cache L1	28 KB	16 KB
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	66.6°C	70.8°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3.73 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	169 million	169 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	115 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)