Intel Pentium 4 HT 651 versus Intel Pentium D 930
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 651 et Intel Pentium D 930 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 651
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3 GHz
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 69.2°C versus 63.4°C
- Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 86 Watt versus 95 Watt
Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 3 GHz |
Température de noyau maximale | 69.2°C versus 63.4°C |
Thermal Design Power (TDP) | 86 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 930
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Cache L2 | 4096 KB versus 2048 KB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 651
CPU 2: Intel Pentium D 930
Nom | Intel Pentium 4 HT 651 | Intel Pentium D 930 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 198 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 341 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT 651 | Intel Pentium D 930 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cedarmill | Presler |
Date de sortie | January 2006 | January 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3284 |
Processor Number | 651 | 930 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 162 mm2 |
Cache L1 | 28 KB | 28 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 4096 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 69.2°C | 63.4°C |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 188 million | 376 million |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.3375V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 86 Watt | 95 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |