Intel Pentium 4 HT 672 versus Intel Xeon 2.8
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 672 et Intel Xeon 2.8 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 672
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 2.8 GHz
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 135 Watt
Date de sortie | November 2005 versus October 2005 |
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 2.8 GHz |
Cache L1 | 28 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 135 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 2.8
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT 672 | Intel Xeon 2.8 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Prescott | Paxville |
Date de sortie | November 2005 | October 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 672 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Server |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Taille de dé | 135 mm2 | 213 mm |
Cache L1 | 28 KB | 16 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 70.8°C | |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 2.8 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 169 million | 200 million |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.400V | |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | 604 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 135 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |