Intel Pentium 4405U versus Intel Core i3-2367M

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4405U et Intel Core i3-2367M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4405U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
  • Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1.4 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
  • Environ 93% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1199 versus 622
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2115 versus 849
  • Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 490 versus 258
  • Environ 93% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1122 versus 582
Caractéristiques
Date de sortie 1 September 2015 versus 27 June 2011
Fréquence maximale 2.1 GHz versus 1.4 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1199 versus 622
PassMark - CPU mark 2115 versus 849
Geekbench 4 - Single Core 490 versus 258
Geekbench 4 - Multi-Core 1122 versus 582

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2367M

  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 3072 KB versus 2 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4405U
CPU 2: Intel Core i3-2367M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1199
622
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2115
849
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
490
258
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1122
582
Nom Intel Pentium 4405U Intel Core i3-2367M
PassMark - Single thread mark 1199 622
PassMark - CPU mark 2115 849
Geekbench 4 - Single Core 490 258
Geekbench 4 - Multi-Core 1122 582
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 12.306
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 858
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1538
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2719
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 858
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1538
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2719
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.039

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 4405U Intel Core i3-2367M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Sandy Bridge
Date de sortie 1 September 2015 27 June 2011
Position dans l’évaluation de la performance 1917 3212
Processor Number 4405U i3-2367M
Série Intel® Pentium® Processor 4000 Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.10 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
Taille de dé 99 mm 149 mm
Cache L1 128 KB 128 KB
Cache L2 512 KB 512 KB
Cache L3 2 MB 3072 KB
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 100C
Fréquence maximale 2.1 GHz 1.4 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866 DDR3 1066/1333

Graphiques

Device ID 0x1906 0x116
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 950 MHz 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510 Intel® HD Graphics 3000
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
CRT
SDVO

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Configurable TDP-down 10 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm X 24mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1356 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 17 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 10 16
Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)