Intel Pentium B925C versus Intel Celeron G3930TE
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium B925C et Intel Celeron G3930TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium B925C
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium B925C
CPU 2: Intel Celeron G3930TE
Nom | Intel Pentium B925C | Intel Celeron G3930TE |
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PassMark - Single thread mark | 1706 | |
PassMark - CPU mark | 2218 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium B925C | Intel Celeron G3930TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Gladden | Kaby Lake |
Date de sortie | Q4'13 | Q2'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1534 |
Processor Number | B925C | G3930TE |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Intel® Celeron® Processor G Series |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 2.00 GHz | 2.70 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Soutien de 64-bit | ||
Température de noyau maximale | 88°C | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x5902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 610 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096X2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |