Intel Pentium G3440T versus AMD A6-6420B

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3440T et AMD A6-6420B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium G3440T

versus

AMD A6-6420B

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3440T

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2107 versus 1550

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	2107 versus 1550

Raisons pour considerer le AMD A6-6420B

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 66.4°C
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1629 versus 1615

Caractéristiques
Température de noyau maximale	70°C versus 66.4°C
Référence
PassMark - Single thread mark	1629 versus 1615

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3440T
CPU 2: AMD A6-6420B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1615

1629

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2107

1550

Nom	Intel Pentium G3440T	AMD A6-6420B
PassMark - Single thread mark	1615	1629
PassMark - CPU mark	2107	1550

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3440T	AMD A6-6420B
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q2'14
Position dans l’évaluation de la performance	1618	1621
Numéro du processeur	G3440T
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Business Class - Dual-Core A6-Series APU for Desktops
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AD642BOKA23HL
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.80 GHz	4 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm SOI
Température de noyau maximale	66.4°C	70°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Cache L1		96 KB
Cache L2		1 MB
Fréquence maximale		4.2 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Fréquence mémoire prise en charge		1866 MHz
Graphiques
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	AMD Radeon HD 8470D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		800 MHz
Compte de noyaux iGPU		192
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12	11
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
RAID
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0