Intel Pentium G3450T versus AMD A8-6500

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3450T et AMD A8-6500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3450T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie July 2014 versus June 2013
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le AMD A8-6500

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 2.9 GHz
  • Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 71.30°C versus 66.4°C
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1473 versus 1135
  • Environ 40% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2821 versus 2016
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 2.9 GHz
Température de noyau maximale 71.30°C versus 66.4°C
Cache L1 192 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1473 versus 1135
PassMark - CPU mark 2821 versus 2016

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3450T
CPU 2: AMD A8-6500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1135
1473
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2016
2821
Nom Intel Pentium G3450T AMD A8-6500
PassMark - Single thread mark 1135 1473
PassMark - CPU mark 2016 2821
Geekbench 4 - Single Core 490
Geekbench 4 - Multi-Core 1304
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.921
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 8.804
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.167
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.55
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.751
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 867
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2306
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3341
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 867
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2306
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3341

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G3450T AMD A8-6500

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Richland
Date de sortie July 2014 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 2106 2062
Processor Number G3450T
Série Intel® Pentium® Processor G Series AMD A8-Series APU for Desktops
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
OPN PIB AD6500OKHLBOX
OPN Tray AD6500OKA44HL

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 246 mm
Cache L1 64 KB (per core) 192 KB
Cache L2 256 KB (per core) 4 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm SOI
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C 71 °C
Température de noyau maximale 66.4°C 71.30°C
Fréquence maximale 2.9 GHz 4.1 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Compte de transistor 1400 million 1178 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Graphiques

Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz 800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics AMD Radeon HD 8570D
Enduro
Compte de noyaux iGPU 256
Nombre de pipelines 256
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12 11
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 FM2
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0