Intel Pentium G3460 versus Intel Core i7-880
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3460 et Intel Core i7-880 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3460
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 79% consummation d’énergie moyen plus bas: 53 Watt versus 95 Watt
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1986 versus 1442
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 757 versus 589
Caractéristiques | |
Date de sortie | July 2014 versus May 2010 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1986 versus 1442 |
Geekbench 4 - Single Core | 757 versus 589 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-880
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 3.5 GHz
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 72.7°C versus 72°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3319 versus 2231
- Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2203 versus 1423
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.73 GHz versus 3.5 GHz |
Température de noyau maximale | 72.7°C versus 72°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 3072 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3319 versus 2231 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2203 versus 1423 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium G3460
CPU 2: Intel Core i7-880
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Pentium G3460 | Intel Core i7-880 |
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PassMark - Single thread mark | 1986 | 1442 |
PassMark - CPU mark | 2231 | 3319 |
Geekbench 4 - Single Core | 757 | 589 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1423 | 2203 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium G3460 | Intel Core i7-880 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Lynnfield |
Date de sortie | July 2014 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $89 | $583 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2128 | 2124 |
Prix maintenant | $288.20 | $583 |
Processor Number | G3460 | i7-880 |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.67 | 2.83 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 177 mm | 296 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 72°C | 72.7°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.73 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Compte de transistor | 1400 million | 774 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | LGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |