Intel Pentium G870 versus AMD Phenom II X6 1045T

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G870 et AMD Phenom II X6 1045T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G870

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1469 versus 1282
Caractéristiques
Date de sortie June 2012 versus September 2010
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1469 versus 1282

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X6 1045T

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3.1 GHz
  • Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 69.1°C
  • 6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3238 versus 1561
  • 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1915 versus 538
  • 7.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7420 versus 977
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 2
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 3.1 GHz
Température de noyau maximale 71°C versus 69.1°C
Cache L1 768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 6 MB versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 3238 versus 1561
Geekbench 4 - Single Core 1915 versus 538
Geekbench 4 - Multi-Core 7420 versus 977

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G870
CPU 2: AMD Phenom II X6 1045T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1469
1282
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1561
3238
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
538
1915
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
977
7420
Nom Intel Pentium G870 AMD Phenom II X6 1045T
PassMark - Single thread mark 1469 1282
PassMark - CPU mark 1561 3238
Geekbench 4 - Single Core 538 1915
Geekbench 4 - Multi-Core 977 7420
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.255
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 14.359
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.277
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.376
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.413

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G870 AMD Phenom II X6 1045T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Thuban
Date de sortie June 2012 September 2010
Prix de sortie (MSRP) $97 $175
Position dans l’évaluation de la performance 2253 2237
Prix maintenant $97 $175
Processor Number G870
Série Legacy Intel® Pentium® Processor AMD Phenom II X6
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.58 8.11
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDT45TWFGRBOX
OPN Tray HDT45TWFK6DGR

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz 2.7 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 346 mm
Cache L1 64 KB (per core) 768 KB
Cache L2 256 KB (per core) 3 MB
Cache L3 3072 KB (shared) 6 MB
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 69.1°C 71°C
Fréquence maximale 3.1 GHz 3.2 GHz
Nombre de noyaux 2 6
Nombre de fils 2
Compte de transistor 504 million 904 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)