Intel Pentium Gold G5420T versus AMD Athlon PRO 300GE
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Gold G5420T et AMD Athlon PRO 300GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold G5420T
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1944 versus 1911
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1944 versus 1911 |
Raisons pour considerer le AMD Athlon PRO 300GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 88 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4308 versus 3408
Caractéristiques | |
Date de sortie | 20 Sep 2019 versus 23 Apr 2019 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 88 °C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 192 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4308 versus 3408 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium Gold G5420T
CPU 2: AMD Athlon PRO 300GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Pentium Gold G5420T | AMD Athlon PRO 300GE |
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PassMark - Single thread mark | 1944 | 1911 |
PassMark - CPU mark | 3408 | 4308 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium Gold G5420T | AMD Athlon PRO 300GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen+ |
Date de sortie | 23 Apr 2019 | 20 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $64 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1328 | 1329 |
Processor Number | G5420T | PRO 300GE |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | YD300BC6M2OFH | |
Performance |
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Base frequency | 3.20 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Cache L1 | 128 KB | 192 KB |
Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 88 °C | 95 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | 39.74 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E90/x93 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1100 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 610 | Radeon Vega 3 Graphics |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD GuardMI technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |