Intel Pentium Gold G6500 versus AMD Ryzen 9 3900X

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Gold G6500 et AMD Ryzen 9 3900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold G6500

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
  • Environ 81% consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 105 Watt
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 7 July 2019
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt versus 105 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
  • 20 plus de fils: 24 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2706 versus 2488
  • 7.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32620 versus 4140
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 2
Nombre de fils 24 versus 4
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 6 MB versus 512 KB
Cache L3 64 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2706 versus 2488
PassMark - CPU mark 32620 versus 4140

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Gold G6500
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2488
2706
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4140
32620
Nom Intel Pentium Gold G6500 AMD Ryzen 9 3900X
PassMark - Single thread mark 2488 2706
PassMark - CPU mark 4140 32620
Geekbench 4 - Single Core 1276
Geekbench 4 - Multi-Core 12037
3DMark Fire Strike - Physics Score 8575
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 22.686

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium Gold G6500 AMD Ryzen 9 3900X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 7 July 2019
Prix de sortie (MSRP) $75 - $82
Position dans l’évaluation de la performance 1021 1032
Processor Number G6500
Série Intel Pentium Gold Processor Series
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen
OPN PIB 100-100000023BOX
OPN Tray 100-000000023

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 4.10 GHz 3800 MHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB 6 MB
Cache L3 4 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2 12
Nombre de fils 4 24
Fréquence maximale 4600 MHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)