Intel Pentium III 1400 versus AMD Sempron 2400+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium III 1400 et AMD Sempron 2400+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 1400

versus

AMD Sempron 2400+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1400

CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 31.2 Watt versus 62 Watt

Date de sortie	December 2001 versus January 2001
Thermal Design Power (TDP)	31.2 Watt versus 62 Watt

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2400+

Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.67 GHz versus 1.4 GHz
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 321 versus 272
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 205 versus 193

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.67 GHz versus 1.4 GHz
Cache L1	128 KB versus 8 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	321 versus 272
PassMark - CPU mark	205 versus 193

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium III 1400
CPU 2: AMD Sempron 2400+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

272

321

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

193

205

Nom	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2400+
PassMark - Single thread mark	272	321
PassMark - CPU mark	193	205

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2400+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tualatin	Barton
Date de sortie	December 2001	January 2001
Position dans l’évaluation de la performance	3256	3225
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$27
Prix maintenant		$27
Valeur pour le prix (0-100)		3.42
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Taille de dé	80 mm2	101 mm
Cache L1	8 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	256 KB
Processus de fabrication	130 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	69 °C
Température de noyau maximale	69°C
Fréquence maximale	1.4 GHz	1.67 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	44 million	63 million
Rangée de tension VID	1.5V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	PPGA370	A
Thermal Design Power (TDP)	31.2 Watt	62 Watt
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)