Intel Pentium Silver N5030 versus Intel Core i3-350M
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Silver N5030 et Intel Core i3-350M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium Silver N5030
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 2.26 GHz
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
- Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1211 versus 874
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2544 versus 1083
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Nov 2019 versus 10 January 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.10 GHz versus 2.26 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1211 versus 874 |
PassMark - CPU mark | 2544 versus 1083 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium Silver N5030
CPU 2: Intel Core i3-350M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Pentium Silver N5030 | Intel Core i3-350M |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 781 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 781 | |
PassMark - Single thread mark | 1211 | 874 |
PassMark - CPU mark | 2544 | 1083 |
Geekbench 4 - Single Core | 324 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium Silver N5030 | Intel Core i3-350M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Gemini Lake Refresh | Arrandale |
Date de sortie | 4 Nov 2019 | 10 January 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2260 | 3202 |
Processor Number | N5030 | i3-350M |
Série | Intel Pentium Silver Processor Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $130 | |
Prix maintenant | $44.05 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 12.65 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.26 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Fréquence maximale | 3.10 GHz | 2.26 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 8 GB | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s | DDR3 800/1066 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3184 | |
Unités d’éxécution | 18 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | 500 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 750 MHz | 667 MHz |
Mémoire de vidéo maximale | 8 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 605 | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 25mm x 24mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
Prise courants soutenu | FCBGA1090 | BGA1288, PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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LAN integré | ||
Integrated Wireless | Intel Wireless-AC MAC | |
Nombre maximale des voies PCIe | 6 | 16 |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 2 | |
Nombre des ports USB | 8 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | 1x16 |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |