Intel Xeon 5060 versus AMD Opteron 856

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon 5060 et AMD Opteron 856 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon 5060

versus

AMD Opteron 856

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon 5060

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	May 2006 versus April 2006
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB

Raisons pour considerer le AMD Opteron 856

Environ 41% consummation d’énergie moyen plus bas: 92 Watt versus 130 Watt

Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	92 Watt versus 130 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon 5060	AMD Opteron 856
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Dempsey	Athens
Date de sortie	May 2006	April 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	5060
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Statut	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.20 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	162 mm2
Cache L2	2048 KB	1024 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	78°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	376 million	106 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.350V
Cache L1		128 KB
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	8
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA771	940
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	92 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)