Intel Xeon D-1726 versus AMD EPYC 7302P
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon D-1726 et AMD EPYC 7302P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon D-1726
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 70 Watt versus 155 Watt
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2477 versus 1893
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz versus 3.3 GHz |
| Cache L2 | 10 MB versus 8 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 70 Watt versus 155 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2477 versus 1893 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
- 20 plus de fils: 32 versus 12
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 10 nm
- 10.7x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 384 GB
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32690 versus 15511
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 16 versus 6 |
| Nombre de fils | 32 versus 12 |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 10 nm |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 384 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 32690 versus 15511 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon D-1726
CPU 2: AMD EPYC 7302P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon D-1726 | AMD EPYC 7302P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2477 | 1893 |
| PassMark - CPU mark | 15511 | 32690 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon D-1726 | AMD EPYC 7302P | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Zen 2 |
| Date de sortie | Q1'22 | 7 Aug 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $490 | $825 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 872 | 947 |
| Numéro du processeur | D-1726 | |
| Série | Intel Xeon D Processor | |
| Segment vertical | Server | Server |
| OPN PIB | 100-100000049WOF | |
| OPN Tray | 100-000000049 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.90 GHz | 3.0 GHz |
| Cache L2 | 10 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 7 nm, 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz | 3.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 16 |
| Nombre de fils | 12 | 32 |
| Cache L1 | 1 MB | |
| Cache L3 | 128 MB | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 3 | 8 |
| Taille de mémore maximale | 384 GB | 4 TB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-3200 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 45mm x 45mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA2227 | SP3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 70 Watt | 155 Watt |
| Socket Count | 1P | |
Périphériques |
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| LAN integré | ||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 128 |
| Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 24 | |
| Nombre des ports USB | 4 | |
| Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Évolutivité | 1S Only | |
| Révision USB | 3.0 | |
| PCIe configurations | x16, x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
| Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 1 | |
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||