Intel Xeon E-2314 versus AMD Ryzen 7 PRO 1700
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2314 et AMD Ryzen 7 PRO 1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2314
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2732 versus 2029
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2732 versus 2029 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 81% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14717 versus 8146
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Cache L1 | 768 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 14717 versus 8146 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2314
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E-2314 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
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PassMark - Single thread mark | 2732 | 2029 |
PassMark - CPU mark | 8146 | 14717 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2314 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen |
Date de sortie | Q3'21 | 29 June 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $204 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 850 | 1037 |
Processor Number | E-2314 | |
Série | Intel Xeon E Processor | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Segment vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 256 KB | 768 KB |
Cache L2 | 2 MB | 4 MB |
Cache L3 | 8 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 95°C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 4 | 16 |
Taille de dé | 192 mm | |
Compte de transistor | 4800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |