Intel Xeon E-2314 versus Intel Xeon E-2134

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2314 et Intel Xeon E-2134 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2314

  • Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 71 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2686 versus 2653
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 71 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2686 versus 2653

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2134

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9319 versus 7951
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Référence
PassMark - CPU mark 9319 versus 7951

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2314
CPU 2: Intel Xeon E-2134

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2686
2653
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7951
9319
Nom Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2134
PassMark - Single thread mark 2686 2653
PassMark - CPU mark 7951 9319

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E-2314 Intel Xeon E-2134

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Coffee Lake
Date de sortie Q3'21 Q3'18
Prix de sortie (MSRP) $204
Position dans l’évaluation de la performance 864 869
Processor Number E-2314 E-2134
Série Intel Xeon E Processor Intel® Xeon® E Processor
Segment vertical Server Server
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 8 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.50 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 71 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)