Intel Xeon E-2334 versus Intel Xeon E3-1285 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2334 et Intel Xeon E3-1285 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2334
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3194 versus 2227
- Environ 78% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12595 versus 7094
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 4.00 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 84 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3194 versus 2227 |
PassMark - CPU mark | 12595 versus 7094 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2334
CPU 2: Intel Xeon E3-1285 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E-2334 | Intel Xeon E3-1285 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 3194 | 2227 |
PassMark - CPU mark | 12595 | 7094 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.535 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4234 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13074 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2334 | Intel Xeon E3-1285 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Haswell |
Date de sortie | Q3'21 | June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $293 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 594 | 599 |
Processor Number | E-2334 | E3-1285 v3 |
Série | Intel Xeon E Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.60 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Taille de dé | 160 mm | |
Number of QPI Links | 0 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P4700 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 |