Intel Xeon E-2374G versus AMD EPYC 7402

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2374G et AMD EPYC 7402 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2374G

versus

AMD EPYC 7402

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2374G

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
Environ 49% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.35 GHz
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 180 Watt
Environ 75% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3416 versus 1952

Caractéristiques
Date de sortie	8 Sep 2021 versus 7 Aug 2019
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 3.35 GHz
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3416 versus 1952

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7402

20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
40 plus de fils: 48 versus 8
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
4.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63380 versus 13607

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 4
Nombre de fils	48 versus 8
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 14 nm
Cache L1	1.5 MB versus 256 KB
Cache L2	12 MB versus 2 MB
Cache L3	128 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	4 TB versus 128 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	63380 versus 13607

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2374G
CPU 2: AMD EPYC 7402

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3416

1952

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13607

63380

Nom	Intel Xeon E-2374G	AMD EPYC 7402
PassMark - Single thread mark	3416	1952
PassMark - CPU mark	13607	63380

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E-2374G	AMD EPYC 7402
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	8 Sep 2021	7 Aug 2019
Prix de sortie (MSRP)	$387	$1250
Position dans l’évaluation de la performance	399	376
Processor Number	E-2374G
Série	Intel Xeon E Processor
Segment vertical	Server	Server
OPN PIB		100-100000048WOF
OPN Tray		100-000000048
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	256 KB	1.5 MB
Cache L2	2 MB	12 MB
Cache L3	8 MB	128 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm, 14 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	3.35 GHz
Nombre de noyaux	4	24
Nombre de fils	8	48
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	8
Taille de mémore maximale	128 GB	4 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		190.7 GB/s
Graphiques
Device ID	0x4C9A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	1
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @ 60 Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 60 Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	SP3
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	180 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	128
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	x16, x8
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)